服務(wu)熱線
產(chan)品展(zhan)示PRODUCTS
| 品牌(pai) | 其他(ta)品牌(pai) | 價(jia)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chan)地(di)類(lei)別(bie) | 進口(kou) |
- 用途:
SpectraScan-R根系(xi)光譜(pu)掃(sao)描成像分析系(xi)統(tong)是(shi)壹(yi)套(tao)於(yu)離體(ex-situ)根系(xi)VIS-NIR波段光譜(pu)掃(sao)描成像分析的(de)儀(yi)器系(xi)統(tong),完整(zheng)植(zhi)物(wu)根(gen)系(xi)取土(tu)後可直(zhi)接(jie)進行可(ke)見光近紅(hong)外(wai)高(gao)光譜(pu)掃(sao)描成像分析,還(hai)可以進壹(yi)步經(jing)過洗(xi)根(gen)後掃描成像然(ran)後通過專(zhuan)業軟(ruan)件進行根系(xi)分析,可(ke)以分析根(gen)系(xi)長(chang)度、直徑(jing)、面積、體積、根(gen)尖(jian)記(ji)數等(deng),還可以分析新(xin)生(sheng)根(gen)系(xi)、根(gen)系(xi)水(shui)分分布(bu)、根系(xi)生(sheng)化結(jie)構(gou)二(er)維時(shi)空分布(bu)成像等(deng),甚至可以通過高(gao)光譜(pu)技(ji)術(shu)二(er)維成像分析根(gen)系(xi)土(tu)壤(rang)基質(zhi)有機碳、水(shui)分含量等(deng)時(shi)空動態(tai)變(bian)化。功(gong)能(neng)強大,操作簡單,軟(ruan)件(jian)可分析植(zhi)物(wu)根(gen)系(xi)的(de)形(xing)態(tai),色(se)彩、分級伸展(zhan)分析及根系(xi)的(de)整(zheng)體結構(gou)分布(bu)等(deng)等(deng)。可廣泛應用於(yu)植(zhi)物(wu)根(gen)系(xi)動(dong)態(tai)、植(zhi)物(wu)表型(xing)分析、植(zhi)物(wu)脅迫、土(tu)壤(rang)生(sheng)態(tai)修(xiu)復(fu)、濕地監測等(deng)領(ling)域。
- 原理(li):
SpectraScan-R根系(xi)光譜(pu)掃(sao)描成像分析系(xi)統(tong)利用高(gao)質(zhi)量RGB圖形(xing)掃描儀及高(gao)光譜(pu)成(cheng)像(xiang)系(xi)統(tong),獲取高(gao)分辨率(lv)植(zhi)物(wu)根(gen)系(xi)可(ke)見光圖像及高(gao)分辨率(lv)光譜(pu)數據(ju),然(ran)後通過專(zhuan)業分析軟(ruan)件對根系(xi)形(xing)態(tai)結(jie)構(gou)、光譜(pu)特(te)征(zheng)、生(sheng)化組(zu)成(cheng)等(deng)進行分析。掃(sao)描儀在(zai)掃(sao)描面板下方(fang)和(he)上(shang)蓋中(zhong)安裝(zhuang)有(you)專(zhuan)門的(de)雙(shuang)光源(yuan)照明系(xi)統(tong),並且(qie)在(zai)掃(sao)面(mian)板(ban)上(shang)預留(liu)了雙光源(yuan)校(xiao)準(zhun)區域。掃描時(shi),掃面板下的(de)光源(yuan)和(he)上(shang)蓋板(ban)中的(de)光源(yuan)同(tong)時(shi)掃過高(gao)透(tou)明(ming)度根盤中的(de)根(gen)系(xi)樣(yang)品,這樣(yang)可(ke)以避(bi)免根(gen)系(xi)掃(sao)描時(shi)容(rong)易(yi)產(chan)生(sheng)的(de)陰(yin)影和(he)不均勻等(deng)現象的(de)影響,有效(xiao)地保(bao)證(zheng)了獲取的(de)圖像質量。
WinRHIZO軟件(jian)可(ke)以讀取TIFF,JPEG標準(zhun)格式的(de)圖像。針對獲取的(de)圖像,利用插(cha)入(ru)加密鑰(yao)匙解密的(de)軟(ruan)件,同(tong)時(shi)配合(he)廠(chang)家(jia)針(zhen)對掃描儀配置(zhi)的(de)Scanner.cal校(xiao)準(zhun)文件,對掃描獲得的(de)高(gao)質(zhi)量根(gen)系(xi)圖像進行分析。采(cai)用非(fei)統(tong)計學(xue)方(fang)法測量計(ji)算(suan)出(chu)交叉(cha)重疊部分根系(xi)長(chang)度、直徑(jing)、面積、體積、根(gen)尖(jian)等(deng)基本的(de)形(xing)態(tai)學(xue)參數;利(li)用軟件(jian)的(de)色(se)彩等(deng)級分析功(gong)能、高(gao)光譜(pu)成(cheng)像(xiang)分析,還(hai)可以對根系(xi)RGB、近紅(hong)外(wai)光譜(pu)進(jin)行(xing)分析,從而進行根系(xi)存(cun)活數量、水(shui)分、根系(xi)生(sheng)長(chang)和(he)營養(yang)狀況、土(tu)壤(rang)基質(zhi)等(deng)方(fang)面進行分析研(yan)究;利用軟件(jian)的(de)高(gao)級(ji)分析功(gong)能,還可以對完整(zheng)的(de)植(zhi)物(wu)根(gen)系(xi)圖像進行根(gen)系(xi)連(lian)接分析(研(yan)究根系(xi)分支角(jiao)度、連(lian)通性(xing)等(deng)形(xing)態(tai)特(te)征(zheng))、根系(xi)拓(tuo)撲分析(研(yan)究根系(xi)連(lian)接數量、路(lu)徑(jing)長度(du))和(he)根系(xi)分級伸展(zhan)分析(記(ji)錄根系(xi)整(zheng)體等(deng)級分布(bu)情況)。從而滿(man)足研究(jiu)者(zhe)針(zhen)對植(zhi)物(wu)根(gen)系(xi)不(bu)同(tong)類(lei)別(bie)和(he)層次(ci)的(de)研(yan)究。
- 組成(cheng):
- 圖像撲捉(zhuo)系(xi)統(tong):經(jing)過廠(chang)家(jia)調(tiao)試的(de)標(biao)準根系(xi)掃(sao)描設備(bei),匹配(pei)專(zhuan)門的(de)光源(yuan)、具(ju)有(you)長(chang)久(jiu)校(xiao)正特點、根系(xi)固(gu)定裝(zhuang)置(zhi)等(deng)
- 高(gao)光譜(pu)成(cheng)像(xiang)分析單元(yuan),對根系(xi)及土(tu)壤(rang)基質(zhi)進行(xing)高(gao)光譜(pu)成(cheng)像(xiang)
- 根系(xi)分析系(xi)統(tong):基本版 /標準(zhun)版 /專(zhuan)業版WinRHIZO分析軟(ruan)件
- 電(dian)腦(nao)(低(di)配(pei)置(zhi):Pentium III / 64 MB內(nei)存 / 17"顯示器(qi))用戶(hu)自(zi)備(bei)

光譜(pu)掃(sao)描設備(bei)類(lei)型(xing)及區別(bie)見下表:
| STD4800 | LA2400** | VIS-NIR | NIR |
描述(shu) | RGB高(gao)質(zhi)量高(gao)速(su)掃描儀 | RGB多(duo)功能(neng)、高(gao)速(su)掃描面積大的(de)掃(sao)描儀 | 400-1000nm波段高(gao)光譜(pu)掃(sao)描成像 | 900-1700nm近紅(hong)外(wai)波段高(gao)光譜(pu)掃(sao)描成像 |
可否(fou)在(zai)野外(wai)使(shi)用 | N | N | Y | Y |
是(shi)否(fou)需(xu)要電(dian)腦(nao)操(cao)作 | Y | Y |
| Y |
分辨率(lv)DPI(點/英(ying)寸(cun)) | 4800 | 2400 | 512x512,或(huo)1024x,可選(xuan)配(pei)更(geng)高(gao)分辨率(lv) | 640x |
掃描速(su)度 | 較(jiao)快 | 快 | 330fps | 670fps |
大掃描面積cm | 21.6x28 | 30x43 | 可局(ju)部或(huo)任意(yi)大小完(wan)整(zheng)根系(xi) | |
是(shi)否(fou)可(ke)對土(tu)壤(rang)基質(zhi)掃描 |
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| Y | Y |
是(shi)否(fou)適(shi)合(he)WinFolia | Y | Y |
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是(shi)否(fou)適(shi)合(he) WinRHIZO | Y | Y |
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是(shi)否(fou)適(shi)合(he) WinSEEDLE | Y | Y |
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是(shi)否(fou)適(shi)合(he) WinDENDRO | Y | Y |
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**WinRhizo Pro版本包括藍色(se)背景板(ban)
- 基本技術(shu)指(zhi)標:
1、不同(tong)版本WinRhizo主要技(ji)術(shu)指(zhi)標:
整體參數 | 基本版 | 標準(zhun)版 | 專(zhuan)業版 | 擬南(nan)芥(jie)版* |
總長(chang) | Yes | Yes | Yes | Yes |
平均直(zhi)徑(jing) | Yes | Yes | Yes | Yes |
總面(mian)積 | Yes | Yes | Yes | Yes |
總體積 | Yes | Yes | Yes | Yes |
根尖(jian)、分叉和(he)交疊計數 | Yes | Yes | Yes | Yes |
根直(zhi)徑(jing)等(deng)級分布(bu)參數 | ||||
長度(du) | No | Yes | Yes | Yes |
面積 | No | Yes | Yes | Yes |
體積 | No | Yes | Yes | Yes |
根尖(jian)計(ji)數 | No | Yes | Yes | Yes |
* 擬南(nan)芥(jie)版具(ju)有(you)專(zhuan)業版所有(you)功(gong)能,另外(wai)還(hai)可(ke)針(zhen)對擬南(nan)芥(jie)類(lei)植(zhi)物(wu)的(de)細小(xiao)、交叉(cha)根系(xi)進(jin)行測量
2、VIS-NIR光譜(pu)掃(sao)描成像分析:
- 高(gao)光譜(pu)掃(sao)描成像分析波段:400-1000nm(標配(pei)),可(ke)選(xuan)配(pei)900-1700nm或(huo)1000-2500nm短波紅(hong)外(wai)波段
- 智能(neng)壹(yi)體式高(gao)光譜(pu)掃(sao)描成像技術(shu)(標(biao)配),內(nei)置(zhi)自(zi)動(dong)推(tui)掃(sao)系(xi)統(tong)、取景器(qi)相(xiang)機等(deng),高(gao)度(du)便攜(xie),集光譜(pu)成(cheng)像(xiang)數據(ju)采(cai)集、可(ke)視(shi)化數據(ju)處理(li)、觸摸屏(ping)與控制鍵(jian)等(deng)於(yu)壹(yi)體,采(cai)用圖形(xing)用戶(hu)界面(mian)(GUI)
- 高(gao)光譜(pu)分析軟(ruan)件采(cai)用SAM算(suan)法(fa)及Savitzky-Golay濾波器(qi)技(ji)術(shu),可(ke)創建(jian)類(lei)別(bie)或(huo)分級模(mo)型(xing)並建(jian)立App直(zhi)接導入高(gao)光譜(pu)成(cheng)像(xiang)儀使(shi)用,建(jian)議同(tong)時(shi)選(xuan)配(pei)ENVI軟(ruan)件(jian)
- 取景器(qi)相(xiang)機分辨率(lv)5Mpix,高(gao)光譜(pu)成(cheng)像(xiang)空間(jian)分辨率(lv)512x512(標配(pei)),可(ke)選(xuan)配(pei)1024x或(huo)其它分辨率(lv)高(gao)光譜(pu)成(cheng)像(xiang)分析
- 4.3”觸摸屏(ping)、13操作鍵(標(biao)配(pei))
- 光譜(pu)分辨率(lv)7nm(標(biao)配(pei)),波段數204(標配(pei))
- 標配(pei)視(shi)野31度,成(cheng)像(xiang)距(ju)離15cm至無窮(qiong)遠(yuan),1m距(ju)離成像(xiang)視(shi)野55x55cm
- 具(ju)備(bei)默(mo)認(ren)模(mo)式(shi)、自(zi)動(dong)篩(shai)選(xuan)模(mo)式(shi)、客戶(hu)定義APP模(mo)式(shi)及自(zi)動(dong)時(shi)間間隔記錄模(mo)式(shi)
- 根系(xi)RGB顏(yan)色(se)分析(專(zhuan)業版RGB掃描分析軟(ruan)件):根的(de)長(chang)度、面積、體積、根(gen)尖(jian)計(ji)數、根(gen)系(xi)存(cun)活數量等(deng)研究(對根系(xi)或(huo)者(zhe)根(gen)系(xi)附(fu)著(zhe)菌(jun)種顏(yan)色(se)進行(xing)分類(lei),如(ru)健康(kang)根、淺(qian)程度(du)受(shou)害(hai)根、重程(cheng)度受(shou)害(hai)根等(deng),軟件可(ke)計算(suan)每種顏(yan)色(se)根系(xi)的(de)總長(chang)、總表面(mian)積、總體積、總根(gen)尖(jian)數量;每種顏(yan)色(se)根系(xi)的(de)平(ping)均長(chang)度、平(ping)均表面(mian)積、平(ping)均直(zhi)徑(jing)等(deng))
- 根系(xi)連(lian)接(link)分析(專(zhuan)業版RGB掃描分析軟(ruan)件):用於(yu)根系(xi)分支角(jiao)度、連(lian)通性(xing)等(deng)形(xing)態(tai)研(yan)究(jiu)(與拓(tuo)撲和(he)發育分析大的(de)區別(bie)是(shi),link分析可(ke)以針對非(fei)完(wan)整(zheng)根(gen)系(xi)!軟(ruan)件給(gei)出(chu)的(de)結(jie)果有分析對象的(de)根(gen)系(xi)平(ping)均直(zhi)徑(jing)、平均長(chang)度、平(ping)均表面(mian)積、每個分叉角(jiao)度的(de)平(ping)均值(zhi);分叉的(de)總數量;每個分叉的(de)長(chang)度、表面(mian)積、平(ping)均直(zhi)徑(jing)、角度(du)、級(ji)別(bie)等(deng))
- 根系(xi)拓(tuo)撲(Topology)分析(專(zhuan)業版RGB掃描分析軟(ruan)件):連(lian)接數量、路(lu)徑(jing)長度(du)等(deng)研究(需(xu)要根(gen)系(xi)完(wan)整)(必(bi)須是(shi)要(yao)完(wan)整的(de)根(gen)系(xi)掃(sao)描圖像。軟件可(ke)計(ji)算(suan)主(zhu)根的(de)長(chang)度、所有次(ci)級(ji)根(gen)的(de)總長(chang)度(du)、平均長(chang)度、平(ping)均直(zhi)徑(jing)、平均表面(mian)積;每壹(yi)級(ji)分叉的(de)下級總分叉數量;每壹(yi)級(ji)分叉的(de)總數量等(deng))
- 根系(xi)發育(Development)分析:記(ji)錄根系(xi)整(zheng)體等(deng)級分布(bu)情況(可通過專(zhuan)業版分析軟(ruan)件需要要(yao)完整的(de)根(gen)系(xi)掃(sao)描圖像。軟件可(ke)計(ji)算(suan)每壹(yi)個(ge)分級根(gen)系(xi)總長(chang)、總表面(mian)積,平(ping)均長(chang)度、平(ping)均直(zhi)徑(jing)、平均表面(mian)積等(deng))


- 產(chan)地(di):客戶(hu)定制集成(cheng)技(ji)術(shu)






